掲載準備中

UPBOND Login 3.0

DID/VC技術で次世代の認証基盤を実現!

基本情報


特徴

DID(分散型識別子)とVC(デジタル証明書)技術を活用した次世代ログインインフラ。個人情報をユーザー側で管理し、企業と個人のデータを安全に連携。NECとの技術検証も進行中。


形態

詳細な対応環境についての記載なし(要問い合わせ)


価格

価格情報なし(要問い合わせ)

詳細情報


分散型IDで安全なログインを実現!

パスワード不要で、DID/VC技術を活用した高度なセキュリティログインを提供。個人情報の流出リスクを軽減し、利便性と安全性を両立。


企業データと個人データをスマートに連携!

個人が自分のデータを管理し、企業と安全に共有可能。デジタル証明書を活用し、医療・宿泊・金融など多分野での利用が可能。


会社概要


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所在地 〒541-0052 大阪市中央区安土町1-7-13 トヤマビル3F

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